光模塊封裝
光模塊封裝
打線是在電芯片和光芯片之間以及電芯片和PCB焊盤之間打金線,打錢前使用等離子清洗機進行表面活化,使其達到穩定連接。固晶和打線是至關重要的,打線需要滿足拉力測試,對打線的長度也有一定的要求,過長過短都會影響實際的性能,例如靈敏度,發射眼圖,光模塊失效分析就有打線斷裂等因素,在此工藝上,等離子是起到了至關重要的作用。
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